F3-sX 시리즈

F3-sX 시리즈는 반도체와 유전체 박막을 3mm 두께까지 측정. 이러한 두꺼운 박막은 표면이 거칠 수 있고 얇은 박막보다 uniform이 적다, F3-sX 10µm 측정spot의 F3-sX 시리즈는 쉽게 타 설비에서 불가능한 소재들을 측정할 수 있다. 1 kHz까지의 측정속도는 F3-sX가 다양한 인라인(in-line) 응용분야의 최고의 선택임을 보여준다 (e.g. roll-to-roll 공정).

파장옵션

F3-sX 시리즈는 박막두께를 측정하기 위하여 근적외선(NIR) 빔을 사용한다 - 시야에는 불투명하게 보이는 박막층(반도체). 980 nm 파장버젼, F3-s980은 투자비용에 민감한 응용분야를 위하여 고안되었다. F3-s1310은 heavy-doped-silicon 측정에 최적화되었으며, F3-s1550는 가장두꺼운 박막(후막)의 측정에 적합하다.

악세서리

악세서리는 자동화된 매핑 스테이지 , 측정스팟 시각화 비디오카메라를 포함하며, 가시광 옵션은 두께측정 기능을 15 nm 까지 확장한다.