집적회로 실패분석

실패 분석(FA) 기술은 집적회로 결함의 원인을 인식하고 그 위치를 찾는데 사용됩니다.

응용노트 요청

FA 응용에서 박막 두께 측정이 필요한 2가지의 주요 유형은 front side delayering공정(고전적인 device-side up 회로 패키지)와 backside thinning (새로워진 flip-chip device-side down 회로 패키지)공정입니다.

Front Side Delayering

front side delayering 공정은 유전체 thinning후 유전체 두께의 정보가 필요 합니다.

Backside FA

Backside FA는 중요한 각각의 thinning 스텝 후에 잔여 Si의 두께를 알고 회로망이 형상화되기 전 대부분의 Si die 두께를 제거하는데 필요 합니다. Filmetrics F3-sX시스템은 특히 backside thinning 공정 후 거친 Si층들의 두께를 측정 하도록 설계 되었습니다. 5µm~1000µm 두께는 쉽게 측정되며 최소 두께가 0.1µm 이하는 옵션으로 확장 가능합니다. 모두 single spot과 매핑 버전이 가능 합니다.

고객님의 반도체 결함분석 응용분야에 관하여 자사의 박막(Thin Film) 전문가들에게 문의하시기 바랍니다.

Filmetrics는 무상의 샘플 측정을 제공 합니다 - 결과는 보통 1-2일 안에 가능 합니다.

측정 보기

F3-s1550시스템은 backside thinning 공정후 집접회로 상의 Si 잔여두께를 측정하기 위하여 사용한다. F3-s1550은 거칠거나 평탄치 않은 박막뿐만 아니라 폴리싱 후의 측정에도 유용한 직경 10μm보다 작은 spot size의 특수한 옵틱을 사용한다 .


측정 셋업:

사용된 레서피:

측정결과: